材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型(2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型
参数:该参数值与软连接的安装和使用条件相关,可完全根据用户参数、规格要求加工生产,接触面可镀锡或镀银 金戈铜箔软连接图片: